我在修仙界搞科技/调皮的胡桃
最新章节：第300章 大结局 科学证道（2025-11-07 01:22:53）
一觉醒来，姜明穿成注定炸炉十年的炮灰丹修。面对全宗门上下的嘲讽眼神，他冷静铺开图纸——温度控制上PID算法，材料提纯用离心机萃取。当所有人还在苦苦用灵力硬抗丹炉爆炸风险时，姜明已经实现了高效无风险的丹药流水线。本以为可以低调发财，谁知护山大阵外却忽然魔云压城，毁天灭地的攻击轰然落下。千钧一发，姜明推了推眼镜启动阵法...
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